太初元碁参与超节点智算应用“北京方案”,全国产技术加速“人工智能+”落地
9月26日,2025人工智能计算大会(AICC 2025)在京举办,中国移动、浪潮信息、北京盛科、智源、壁仞、沐曦、昆仑芯、智谱、摩尔线程、面壁智能、太初元碁等30多家企业在北京市科委中关村管委会、北京市发展改革委的共同见证下,联合发布了《基于超节点创新联合体,打造行业智能体——智算应用“北京方案”》(以下简称“北京方案”)。
“北京方案”旨在联合人工智能芯片、系统厂商、大模型开发企业deepseek、应用创新企业,进一步发展超节点创新联合体,融合领先的多元模型算法,开发面向特定场景的“行业智能体”,实现“国芯、国连、国用”,率先响应国家《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》,打通超节点产业落地的“最后一公里”。
据介绍,“北京方案”的规划和实施基于开放技术生态,芯片、硬件、框架、模型、工具软件等各个领域均支持开放标准。联合体研发的各类方案统一兼容昆仑芯、壁仞、太初元碁、摩尔线程等国产人工智能芯片,支持Deepseek、豆包、文心一言、Kimi、Qwen等业界主流大模型及相关软件生态。
作为一家高性能计算芯片企业,太初(无锡)电子科技有限公司(简称“太初元碁”)也参与了“北京方案”。此前,太初元碁对外发布了其基于异构众核架构AI加速卡与高密液冷技术打造的国产智算底座——Teco SuperPod 128高密液冷智算集群,该集群空间利用率较传统方案提升100%,助力智算中心系统PUE值降至1.1,达到全球领先水平,已经服务200余家高校与企业,支持超1200P算力需求。本次大会上,太初元碁展示了多款自研智算产品,包括元碁T100与T110两款AI加速卡、AI计算平台元碁T1118以及太初AI工作站等。
此外,太初元碁首席产品官洪源在大会智算中心与算力服务分论坛进行主题分享,详细介绍了基于国产HPC+AI架构的高密液冷集群方案如何突破算力中心能效比与规模化部署难题。
在接受媒体采访时洪源表示,AI正加速从“认知引擎”转向“智能行动主体”,而AI与数据深度融合也成为重塑创新增长的关键。“我们以高性能计算加人工智能(HPC+AI)作为突破口推动AI与数据深度融合来赋能产业转型升级。比如,我们与合作伙伴成功实现AlphaFold3蛋白预测模型的全复现,打造了国产医药大模型;还构建全国首批面向新能源深度优化场景下的行业应用大模型基座,采用强化学习与高性能计算相结合的技术架构,支持高精度气象预测、极端天气预警、发电量预测等任务等等。”
目前,太初元碁正积极与运营商、算力服务商等上下游企业合作,希望携手生态伙伴构建基于国产硬件覆盖全产业链的人工智能生态,让AI技术与行业应用产生更多融合促进,加速AI智能体群时代到来。
而当谈及为何聚焦HPC+AI时,洪源表示,随着“AI+”在更多的产业场景落地,HPC+AI融合的需求也逐渐增多,太初元碁多年来深耕高性能计算,积累了超20个领域高性能计算应用优化经验,其中也包括了千万核级别大规模并行计算系统建设和优化经验。“我们的AI加速卡采用异构众核架构,单核能力强,兼顾CPU和AI计算需求,能很好应对HPC+AI融合场景。”洪源说道。
2024年,北京人工智能核心产值规模达到了3500亿元,产业链布局完整,芯片多、模型多、应用多,累计备案大模型159款,约占全国3成,稳居首位,北京已成为名副其实的“人工智能第一城”。原文出处：太初元碁参与超节点智算应用“北京方案”,全国产技术加速“人工智能+”落地，感谢原作者，侵权必删！
